Kansainvälinen tiedekonferenssi Helsingissä

Elektroniikkajärjestelmien integrointia koskeva teknologiakonferenssi

Korkealuokkaista elektroniikkajärjestelmien integrointia koskeva teknologiakonferenssi, eli ESTC pidettiin Helsingissä syyskuussa vuonna 2014. Kysymyksessä oli markkinoiden johtava vuosittainen tapahtuma. Konferenssissa käsiteltiin mikroelektroniikan pakkaamista ja elektronisten järjestelmien integrointia. Tapahtuma pidettiin tunnetussa kokouskeskuksessa, eli Finlandia-talon Finlandia-salissa. Kysymyksessä oli tuolloin viides elektroniikkajärjestelmien integrointitekniikan konferenssi ja tapahtumaan osallistui noin 300 vierasta, eli alan asiantuntijoita.

Konferenssissa pidettiin viisi avainkeskustelua tutkimuslaitosten ja elektroniikkajärjestelmien integrointia harjoittavien yritysten asiantuntijoiden johtamina. Paneelikeskusteluita ja lyhyt kursseja pitivät muun muassa seuraavien yritysten asiantuntijat: Infineon, TechLead, Nokia, Georgia Tech ja Bosch

ESTC 2014 -konferenssissa olivat esillä seuraavat aiheet:

  • Yhteydet ja erilaiset pakkausmateriaalit, itseorganisoituvat, pietsosähköiset, nanomateriaalit, muistimateriaalit ja dielektriset, liimat edistyneissä yhdysliitoksissa ja edistyneet kytkentämetallurgiat.
  • Upotustekniikka, 3D-integraatio, ratkaisut 3D-integraatiossa, kiekkotasopakkaukset, väliintulijat sekä edistykselliset alustat.
  • Valmistus- ja kokoonpanotekniikat, kiekkojen käsitteleminen, uudet kokoonpanotekniikat ja erilaiset valmistusnäkökohdat uusine pakkauksineen.
  • Kehittyneet tekniikat ja järjestelmät, CNT, DLC ja grafeeni, eli tunnetut hiilen allotrooppiset yhdisteet, nanoradat, nanorakenteet, nanomittakaavat ja materiaalit nanopakkauksissa.
  • Power-elektroniset järjestelmät, uudet jäähdytysratkaisut, suorituskykyiset pakkaukset, laajakaistainen teho puolijohdelaitteet, tehon upottaminen ja korkeajännite ratkaisut.
  • Mems / Nems -pakkaukset, prosessoinnin, integroinnin ja pakkaamisen haasteet, liimaustekniikat, uudet pakkausmenetelmät, mikroliitokset ja kiekkojen liimaus. Monifysikaalisen järjestelmän mallintaminen.
  • Optoelektroniset järjestelmät, optiset anturit, eli LED:it sekä fotoniset laitteet, kuituoptiset yhdysliitännät, laserit, heterogeeniset ja optiset sirumittakaavan mukaan suunnitellut integraatiot.
  • Power-elektroniset järjestelmät ja tulostettava elektroniikka, suihkutetut ja tulostetut johtimet ja kosketusanturit, erilaiset opasteet, näytöt ja anturit sekä mielenkiintoinen paperielektroniikka.

Tapahtumassa esillä oli myös paljon tietoa elektronisista laitteista ja erilaisten järjestelmien luotettavuudesta uusine testituloksineen. Konferenssin kuluessa tutustuttiin siis myös erilaisten järjestelmien ja elektronisten laitteiden luotettavuuteen.

Tapahtuman kuluessa opittiin tuntemaan erilaisten järjestelmien integrointia monilla eri tasoilla, kuten pakettien, kokoonpanojen, erilaisten alajärjestelmien ja siruposettien muodossa.

Luonnollisesti tutustuttiin myös alan tuleviin haasteisiin, joita tulee vastaan uusien järjestelmien integrointivaatimusten ja innovatiivisten materiaalien sekä laajennetujen sovellusalueiden vuoksi. Elektroniikkajärjestelmien integrointia koskeva teknologiakonferenssi koettiin innostavaksi ja sisällöltään monipuoliseksi. Konferenssi antoi osallistujlle paljon uutta, joten voitiin todeta, että se ylitti kaikki järjestäjien odotukset.